Как перепаять микросхему?

Современные микросхемы становятся все миниатюрнее, а монтаж их – все плотнее. Перепайка таких устройств доступна людям с умелыми руками, не боящихся кропотливой работы с монтажом плат.

Вам понадобится

• Паяльная станция с термофеном, паяльная паста, трафарет, флюс, оплетка, пинцет, изоляционная лента, паяльник, спирт, спиртоканифоль, припой.

Инструкция

Перепайка корпусов BGAОтметьте место прикрепления микросхемы на плате рисками, если на плате нет шелкографии, отмечающей ее положение. Отпаяйте микросхему от платы. Фен держите перпендикулярно плате. Температура воздуха в нем не более 350°C, скорость воздуха – малая, время отпаивания – не более минуты. Старайтесь не перегреть схему, не грейте ее в центре, направляйте воздух на края.

Нанесите на участок платы, где была микросхема, спиртоканифоль и нагрейте. Отмойте участок спиртом. То же самое проделайте с микрохемой.

При помощи нагретого паяльника и оплетки удалите с микросхемы и платы остатки старого припоя. Действуйте аккуратно – не повредите дорожки на плате и микросхему. Закрепите микросхему в трафарете изолентой, так, чтобы отверстия трафарета совпали с контактами. Шпателем или пальцем нанесите на трафарет паяльную пасту, втирая ее в отверстия. Придерживая трафарет пинцетом, расплавьте пасту при помощи паяльного фена с температурой не более 300°C. Держите фен перпендикулярно к трафарету. Дайте трафарету остыть до застывания припоя. Придерживайте трафарет пинцетом.

Снимите изоленту с трафарета и нагрейте его феном до расплавления флюса паяльной пасты. Обратите внимание - температура должна быть не более 150°C, не перегрейте. Отделите трафарет от микросхемы. Если все было сделано правильно, вы должны получить на микросхеме ряды ровных одинаковых шариков припоя. Нанесите немного флюса на плату.

Установите микросхему на плату, аккуратно и точно совмещая контакты на плате с шариками припоя на микросхеме, с учетом нанесенных ранее рисок, или по шелкографии. Нагрейте микросхему феном с температурой не более 350°C до расплавления припоя. Тогда микросхема точно установится на место под действием сил поверхностного натяжения.

Перепайка безвыводных микросхем типа LGA или MLFДля этой операции также лучше использовать паяльный фен, но если вы виртуоз пайки, то попытайтесь провести ее при помощи обычного паяльника. Однако фен все же удобнее. Проектируя плату под микросхему, старайтесь создать такие конфигурации дорожек, чтобы в момент припаивания к ним микросхемы, последняя не устанавливалась криво.

Нанесите на плату флюс (лучше всего марки ASAHI WF6033 или глицерин-гидразин) и нагретым паяльником нанесите припой на дорожки платы в той области, где будет устанавливаться микросхема. Тщательно смойте остатки флюса спиртом. Точно по такой же технологии нанесите припой на контакты микросхемы и так же тщательно удалите остатки флюса. Нанесите безотмывочный флюс (марки ASAHI QF3110A или спиртоканифоль) на плату и микросхему.

Аккуратно установите микросхему на плату (она должна слегка приклеиться за счет слоя флюса). Нагрейте микросхему паяльным феном (температура не более 350°C). После расплавления припоя микросхема точно установится на контакты под действием сил поверхностного натяжения. Удалите спиртом остатки флюса.

Оцените статью!